1、根據(jù)芯片設(shè)計(jì)指標(biāo),負(fù)責(zé)新芯片的測(cè)試需求分析、驗(yàn)證方案開(kāi)發(fā)、單板硬件開(kāi)發(fā)(各類EVB板)等,保證芯片硬件驗(yàn)證質(zhì)量;
2、分析芯片驗(yàn)證和測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題,配合IC設(shè)計(jì)工程師分析失效原因,組織資源研究提供解決方案;
3、分析定位測(cè)試過(guò)程中的芯片及硬件相關(guān)問(wèn)題,解決新產(chǎn)品導(dǎo)入過(guò)程中硬件相關(guān)問(wèn)題。
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、微電子、集成電路、通信、計(jì)算機(jī)、電氣工程等相關(guān)專業(yè),具有豐富的數(shù)字電路、模擬電路、通信原理、芯片原理等專業(yè)理論基礎(chǔ);
2、有鉆研精神、能快速學(xué)習(xí)掌握新知識(shí)、面對(duì)挑戰(zhàn)敢于承擔(dān)責(zé)任、富有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;
3、擁有通信類電芯片驗(yàn)證工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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