崗位職責(zé)
1、參與芯片系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計與規(guī)格定義，完成模塊級及芯片級模擬混合信號電路設(shè)計與仿真。2、主導(dǎo)或協(xié)同完成電路建模、DCACNOISEMCTRAN等仿真驗證。3、指導(dǎo)版圖工程師完成物理實現(xiàn)，完成版圖后仿真與優(yōu)化。4、配合測試工程師制定中測、成測方案，支持芯片實驗室評估、量產(chǎn)調(diào)試與失效分析。
崗位要求
1、碩士及以上學(xué)歷，集成電路、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。2、具備模擬IC或數(shù)?；旌闲酒鞒萄邪l(fā)經(jīng)驗，熟悉FAB工藝與流片流程。3、熟練掌握Cadence、Spectre、AMS等設(shè)計仿真工具。4、具備技術(shù)文檔編寫、跨部門協(xié)作及客戶技術(shù)支持能力。
工作地址
山東省濟(jì)南市歷下區(qū)·和平路51號
HR信息
宋女士
3日內(nèi)活躍
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安全警示
立即投訴
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