1、半導(dǎo)體激光器bar條以及chip性能測試,包括光電特性和光譜特性;
2、半導(dǎo)體激光器bar條以及chip形貌表征和測量;
3、半導(dǎo)體激光器測試設(shè)備(bar tester以及chip tester)的日常維護(hù);
4、半導(dǎo)體激光器bar條的劃/裂片以及分選工作;
5、半導(dǎo)體激光器測試數(shù)據(jù)收集以及分析。
1、了解半導(dǎo)體器件的相關(guān)基礎(chǔ)知識,熟悉半導(dǎo)體激光器閾值、光功率、斜效率等基本概念;
2、熟練使用光譜儀、體式顯微鏡、金相顯微鏡等設(shè)備,并熟悉金相顯微鏡的測量操作(可培訓(xùn));
3、熟悉bar tester以及chip tester等設(shè)備的清潔和維護(hù)流程(可培訓(xùn));
4、了解半導(dǎo)體激光器bar條的劃/裂流程以及芯片分選流程(可培訓(xùn));
5、熟練使用Excel/Word等辦公軟件;
6、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識,工作細(xì)心,有耐心、責(zé)任心;
7、本科及以上學(xué)歷;
8、有相關(guān)半導(dǎo)體激光器芯片測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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