1.根據(jù)客戶的要求，完成設(shè)計識別和設(shè)計評審，負(fù)責(zé)TO-Can,OSA等產(chǎn)品的評估，設(shè)計開發(fā)和結(jié)構(gòu)零件設(shè)計和相關(guān)驗證工作；
2.根據(jù)設(shè)計完成產(chǎn)品的方案評估和選型，完成TO的封裝設(shè)計和高頻仿真，TO生產(chǎn)工藝的制定和評估;
3.根據(jù)研發(fā)設(shè)計及產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)程序，輸出研發(fā)各階段的相關(guān)設(shè)計文件和文檔，主導(dǎo)EVT,PVT驗證；
4.光路仿真優(yōu)化，完成研發(fā)各階段的樣機制作，測試，指導(dǎo)技術(shù)員進行生產(chǎn)和測試；
5.技術(shù)上協(xié)助生產(chǎn)工程師完成產(chǎn)品小批量的驗證，轉(zhuǎn)產(chǎn)和批量生產(chǎn)效率的提升；
6.支持樣品、小批量以及量產(chǎn)階段的工藝相關(guān)問題的分析和解決，提供工藝相關(guān)的改善方案；
7.負(fù)責(zé)關(guān)鍵失效分析和改進工作；
8.負(fù)責(zé)與其他相關(guān)職能部門溝通和協(xié)助技術(shù)相關(guān)工作；
9.協(xié)助進行產(chǎn)品生命周期的管理。
1.本科以上學(xué)歷（碩士優(yōu)先） 電子工程、通訊、微波、光電子，光學(xué)專業(yè)；
2.二年以上光收發(fā)模塊用TO的開發(fā)經(jīng)驗；
3.熟悉各種封裝的TO；
4.能熟練運用設(shè)計軟件獨立完成設(shè)計和仿真；
5.熟悉光器件基本特性優(yōu)先（例如LD，SOA, PIN，APD等），熟悉SOA+PIN的封裝方案，熟悉NF，PDG，小信號增益測試等優(yōu)先考慮。
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