1、負(fù)責(zé)RFID標(biāo)簽、天線、柔性電路等結(jié)構(gòu)與外觀設(shè)計(jì),輸出3D模型及工程圖紙;
2、參與RFID產(chǎn)品IDMD設(shè)計(jì),協(xié)同硬件工程師完成電磁兼容性(EMC)與貼合工藝適配;
3、跟進(jìn)模具開(kāi)發(fā)、打樣驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入,解決設(shè)計(jì)端與制造端的接口問(wèn)題;
4、研究新型RFID材料(如紙質(zhì)、紡織、金屬兼容型)及其結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)方案;
5、編制設(shè)計(jì)BOM、DFMEA及設(shè)計(jì)變更文檔,支撐產(chǎn)品全生命周期管理。
1、本科及以上學(xué)歷,工業(yè)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、機(jī)械工程或材料科學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、3-5年消費(fèi)電子、智能硬件或RFID行業(yè)結(jié)構(gòu)ID設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用SolidWorks、Creo、KeyShot或Rhino等設(shè)計(jì)工具;
4、了解RFID天線原理、標(biāo)簽封裝工藝及高頻超高頻頻段特性者優(yōu)先;
5、具備跨職能協(xié)作意識(shí),能高效對(duì)接研發(fā)、供應(yīng)鏈與NPI團(tuán)隊(duì)。
在求職過(guò)程中如果遇到扣押證件、收取押金、提供擔(dān)保、強(qiáng)迫入股集資、解凍資金、詐騙傳銷(xiāo)、求職歧視、黑中介、人身攻擊、惡意騷擾、惡意營(yíng)銷(xiāo)、虛假宣傳或其他違法違規(guī)行為。請(qǐng)及時(shí)保留證據(jù),立即向平臺(tái)舉報(bào)投訴,必要時(shí)可以報(bào)警、起訴,維護(hù)自己的合法權(quán)益。
